英特爾正在經(jīng)歷一個重大的轉換過程,傳統(tǒng)的“IA架構”(IntelA rchi-tecture)能進入更廣闊的醫(yī)療、安全、汽車等新興智能化市場嗎?這是一個百億級的市場,這也是一個廝殺更激烈的市場,如今這家PC芯片巨頭正在加快從PC微處理器供貨商轉向廣大嵌入式市場的腳步。
有著IT風向標之稱的IDF(Intel開發(fā)者論壇)于今日正式召開,在昨天的媒體發(fā)布會上,英特爾中國研究院確定今年的研發(fā)方向專注在云計算和嵌入式領域。
中國是全球最大的嵌入式市場
英特爾全球CT O賈斯汀指出,去年10月份,英特爾中國研發(fā)中心升級為英特爾中國研究院以來,英特爾內(nèi)部花了6個月時間來制定新的研究戰(zhàn)略。
最終選擇了以下幾個領域作為方向:云計算、高性能計算機、汽車、醫(yī)療保健、游戲和其他,而這些領域的共同主題就是嵌入式系統(tǒng)的前沿研究。
為何把主攻方向確定為嵌入式?賈斯汀表示,中國市場是全球嵌入式最大而且增長最快的市場,每年以48%的速度增長。
“中國快速成長的手持式,消費電子,嵌入式市場為英特爾IA架構提供了巨大的技術成長和市場。”
據(jù)介紹英特爾中國研究院在全球地位頗高,“英特爾研究院下轄5大研究院,英特爾中國研究院是英特爾唯一以地域命名的研發(fā)中心。英特爾中國研究院面向中國及全球市場!
分析師表示,中國大陸已取代北美市場,成為英特爾全年營收最大的區(qū)域市場,英特爾第一季營運不錯,原因之一就是農(nóng)歷年期間大陸PC及N B熱銷,“三網(wǎng)融合”將為IT帶來更多機會。
瞄準物聯(lián)網(wǎng)標準
ARM架構在通訊和工控領域的領袖地位一時難以撼動,又有不少亞洲能生產(chǎn)廉價芯片解決方案的新秀不斷涌現(xiàn),英特爾能否守住芯片霸主地位,還充滿不確定性。英特爾中國研究院院長方之熙也認為,嵌入式市場與PC市場特征非常不同,嵌入式是高度分化的市場,競爭度高并發(fā)展迅速,價格分化也很明顯,對能耗敏感。在需求上,主要是定制化應用,集成系統(tǒng)方案,出貨量小,需要極快的上市時間,由價格來能耗驅動,連接性
方之熙介紹,英特爾在這方面面臨的技術挑戰(zhàn)主要包括,應用層面,新興的嵌入式應用與算法及相關需求。通信層面,無處不在的應用與服務所需連接性及高效通信系統(tǒng)軟件層面:適用于大范圍應用,編程模型,與快速軟件開發(fā)的性能全面的系統(tǒng)軟件。硬件架構層面:快速架構探索與靈活最優(yōu)的集成可重用部件I/O層面,快速結合新加的嵌入式外圍組件。
英特爾此次ID F中,物聯(lián)網(wǎng)是另一個主題詞,英特爾認為交通下一波的創(chuàng)新就是通過信息技術來解決,而且發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)需要一個豐富的標準化的生態(tài)環(huán)境。為了切合英特爾的多元化戰(zhàn)略和新興市場的需求,英特爾近年來在處理器的設計上做出了許多重大改進。除了稍早前發(fā)布,將繪圖單元與內(nèi)存控制器整合到CPU核心的新一代A tom外,預計今年將發(fā)布一系列的嵌入式解決方案。
分析師表示,中國大陸已取代北美市場,成為英特爾全年營收最大的區(qū)域市場,英特爾第一季營運不錯,原因之一就是農(nóng)歷年期間大陸PC及N B熱銷,“三網(wǎng)融合”將為IT帶來更多機會。
瞄準物聯(lián)網(wǎng)標準
ARM架構在通訊和工控領域的領袖地位一時難以撼動,又有不少亞洲能生產(chǎn)廉價芯片解決方案的新秀不斷涌現(xiàn),英特爾能否守住芯片霸主地位,還充滿不確定性。英特爾中國研究院院長方之熙也認為,嵌入式市場與PC市場特征非常不同,嵌入式是高度分化的市場,競爭度高并發(fā)展迅速,價格分化也很明顯,對能耗敏感。在需求上,主要是定制化應用,集成系統(tǒng)方案,出貨量小,需要極快的上市時間,由價格來能耗驅動,連接性
方之熙介紹,英特爾在這方面面臨的技術挑戰(zhàn)主要包括,應用層面,新興的嵌入式應用與算法及相關需求。通信層面,無處不在的應用與服務所需連接性及高效通信系統(tǒng)軟件層面:適用于大范圍應用,編程模型,與快速軟件開發(fā)的性能全面的系統(tǒng)軟件。硬件架構層面:快速架構探索與靈活最優(yōu)的集成可重用部件I/O層面,快速結合新加的嵌入式外圍組件。
英特爾此次ID F中,物聯(lián)網(wǎng)是另一個主題詞,英特爾認為交通下一波的創(chuàng)新就是通過信息技術來解決,而且發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)需要一個豐富的標準化的生態(tài)環(huán)境。為了切合英特爾的多元化戰(zhàn)略和新興市場的需求,英特爾近年來在處理器的設計上做出了許多重大改進。除了稍早前發(fā)布,將繪圖單元與內(nèi)存控制器整合到CPU核心的新一代A tom外,預計今年將發(fā)布一系列的嵌入式解決方案。
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