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　　業(yè)界有觀點認為，聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時解決？將決定雙方還能合作多久，畢竟中國移動已放下“狠話”，今年將發(fā)展3000萬TD用戶，一個10倍于2009年的目標，也是一個10倍于2009年的市場。

　　近日，聯(lián)發(fā)科與傲世通科技(蘇州)有限公司(下稱“傲世通”)宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關鍵應用技術水平推向新的高度。

　　傲世通原本并不為業(yè)界熟知，該公司由原凱明技術總監(jiān)方明與合伙人，在2007年9月一起投資300萬元創(chuàng)辦。2009年底，傲世通開始出現(xiàn)在媒體的視野中，緣起市場傳言美國高通有意通過收購該公司，從而進軍TD-SCDM A，不過該收購案至今還沒有公開定論。

　　值得注意的是，此次合作中，聯(lián)發(fā)科還特別強調了自身與大唐下屬TD技術開發(fā)企業(yè)聯(lián)芯的關系，表示雙方將繼續(xù)保持穩(wěn)定合作。而在此之前，業(yè)界曾多次傳聞聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯之間的“貌合神離”。隨著2010年中國移動進一步加大TD投入力度，兩者的關系似乎也并非聯(lián)發(fā)科所述那般“堅不可摧”。

　　左手結盟傲世通，右手拋出定心丸

　　作為TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，繼推出業(yè)界第一個進入奧運會商用，支持TD-HSDPA下行2.8M bps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科在北京國際通信展又推出世界上第一個商用H SPA芯片Laguna-U并已進入量產(chǎn)，支持2010年TD-HSPA的大規(guī)模商用。

　　隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對不同種類的產(chǎn)品要求也不斷擴大，聯(lián)發(fā)科希望藉由與傲世通的策略聯(lián)盟，并結合聯(lián)發(fā)科多年來在無線通信市場積累的多種技術優(yōu)勢，為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產(chǎn)品，攜手與業(yè)界同仁一起把TD-SCDMA做得更好更大。

　　聯(lián)發(fā)科強調，傲世通專長于TD-SCDMAMODEM芯片開發(fā)。除此之外，則再無其他細節(jié)。

　　在與傲世通合作的同時，聯(lián)發(fā)科方面還特別強調，和聯(lián)芯科技長期以來穩(wěn)定的合作，也是聯(lián)發(fā)科技在TD領域成功的重要因素�！昂吐�(lián)芯攜手參與多次中國移動終端集采和中國移動TD終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目標案成果亮眼，在以往的五年時間里基于雙方各自優(yōu)勢的雙贏合作在推動TD-SCDMA技術演進和商用市場開發(fā)中成果累累，這個成功的合作關系以及所有的合作項目進程都不會改變�！�

　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強表示，聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作，攜手推動T D -SCD M A技術不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展�！�

　　在與傲世通合作的場合，看似突兀地拋出與聯(lián)芯科技合作穩(wěn)定的說法，緣起近來業(yè)界傳言，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯即將“分道揚鑣”，因為聯(lián)芯科技自己的TD芯片已經(jīng)進入最后階段，預計使用聯(lián)芯芯片的T D手機將于4、5月份登陸市場，而聯(lián)發(fā)科采用自己協(xié)議棧的TD手機方案也將很快面世。這意味著，這對合作伙伴將在市場上針鋒相對，合作還能繼續(xù)么？

　　TD芯片發(fā)展“柳暗花明”

　　近日，在“2010中國移動通信產(chǎn)業(yè)高峰會暨手機企業(yè)座談會”上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇透露，截至2009年底，T D芯片整體出貨量超過了1300萬片。

　　“TD終端的快速發(fā)展，主要是依托與整個終端產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，TD芯片發(fā)展是其中非常重要的部分�！卞钟畋硎�，現(xiàn)在T D芯片正在快速向高集成化發(fā)展，09年推出了第三代產(chǎn)品，在一兩年內追到其他兩種芯片技術，快速降低成本，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈會更加健壯。

　　她還透露，采用65納米制程工藝的T D芯片將會在2010年規(guī)模商用，這將有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而這些因素正是困擾T D發(fā)展的難點。

　　在T D現(xiàn)網(wǎng)中，主要的芯片供應商包括聯(lián)芯科技、T 3G、展訊和重郵信科。其中，聯(lián)芯科技的市場份額最大。

　　另一方面，有消息稱聯(lián)發(fā)科發(fā)科1月營收可望回升，并超越去年12月營收水平，加上今年3G手機芯片、智能手機芯片以及T D手機芯片持續(xù)維持增長，增速也超出其原先預期，讓市場對于聯(lián)發(fā)科今年的增長充滿想象空間。

　　聯(lián)發(fā)科去年底與手機芯片大廠高通簽訂CDMA與WCDMA的交互授權協(xié)議，其中WCDMA芯片去年底開始小量出貨，今年出貨量可望持續(xù)增長。在TD部分，中移動TD用戶大增，聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實正逐月放大當中，增長的速度也超出公司原先預期，由于今年將是中移動T D用戶的沖刺期，目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴大對臺積電、聯(lián)電等晶圓廠今年第一季的TD投片量，TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。

　　誰會是“永遠的朋友”？

　　此前，聯(lián)發(fā)科通過購買A D I的TD部門進入TD市場，2009年與聯(lián)芯的組合更是搶占了一半左右的市場，由于聯(lián)發(fā)科本身不具備協(xié)議棧，與聯(lián)芯的合作可以說解決了最頭疼的問題。

　　業(yè)界有觀點認為，聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時解決？將決定雙方還能合作多久，畢竟中國移動已放下“狠話”，今年將發(fā)展3000萬T D用戶，一個10倍于2009年的目標，也是一個10倍于2009年的市場。

　　沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人。盡管徐至強表明聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯的關系，但業(yè)界似乎并不已為然，甚至認為即便雙方分手，也是情理中事。

　　早在2009年9月，就有臺灣媒體報道稱，中國移動將與聯(lián)發(fā)科在內地成立合資公司，以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。

　　中國移動希望通過建立合資企業(yè)，繞過終端廠商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開發(fā)所需要的定制芯片，幫助中國移動在T D上提供更多的增值服務；作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報，中國移動在集中采購的3G及2G手機，也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　當時，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人表示，“近期并沒有這項投資案，與中移動之間純屬一般性的合作”。但時至今日，該猜測仍在業(yè)內流傳，并引發(fā)了另一層猜測———中國移動和聯(lián)發(fā)科都在等待聯(lián)發(fā)科的協(xié)議棧。

　　盡管這種說法并沒有得到中國移動和聯(lián)發(fā)科的證實。但可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科在T D上的布局正在提速�！”緢笥浾摺》侥�