中芯之圖謀
從表面上看,大唐的入股,首先讓中芯國際在全球經(jīng)濟衰退之際獲得了更多現(xiàn)金,穿上了一件“過冬的棉襖”。
中芯國際自2000年成立以來,由于設備折舊等問題而持續(xù)產(chǎn)生虧損。該公司最新公布的三季度財報顯示,截至9月30日的三個月凈虧損3030萬美元,虧損額高于上年同期的2560萬美元,收入也從上年同期的3.914億美元降至3.759億美元,降幅4.0%。
盡管如此,中芯卻一直未停止擴張,近幾年來先后在北京、武漢、深圳等地通過與地方政府的各種合作建立新工廠,完成了大陸的“菱形布局”。這種頂著巨大虧損壓力卻不斷投資的做法一度讓業(yè)界大呼“看不懂”。
中芯國際代理財務總監(jiān)吳曼寧女士表示,此次募集的基金,將“用于尋求戰(zhàn)略機會”,這將幫助中芯國際“在當前困難不利的公開融資市場中保持最大程度的靈活性,保障資本支出需求等其他一般公司用途”。
高盛高華發(fā)布的行業(yè)報告認為,短期因資金的流入可以緩解中芯國際的現(xiàn)金流緊張,但是長期很難從TD當中受益,因為大唐沒有多少成功的商業(yè)經(jīng)驗,而且TD可能是一個有限范圍內(nèi)的小產(chǎn)品,發(fā)展TD的核心技術是一個沒有利潤的嘗試。
馮恩霖說,經(jīng)過前一階段擴張,中芯國際的發(fā)展正在步入第二階段,這個階段的主要目標就是盈利。圍繞這一目標,中芯國際明年的資本支出將大幅降低,從今年的7.9億美元減少為2億美元,而與大唐的合作則是基于市場的長遠考慮,有利于幫助中芯國際盡快盈利。
事實上,除了緩解資金壓力方面的考慮,在結盟大唐背后,中芯國際管理層有更深層的商業(yè)考量。在產(chǎn)業(yè)步入成熟周期以及更小芯片尺寸工藝研發(fā)越加困難之時,整體芯片制造業(yè)正遇到持續(xù)成長的挑戰(zhàn),面對臺積電等強力的競爭對手,“追趕者”中芯國際必須建立自己獨特的競爭優(yōu)勢。與大唐控股的合作為中芯國際提供了一種發(fā)展的新可能,即通過與大型系統(tǒng)廠商的“捆綁”來獲取更多設計企業(yè)用戶,從而避免與競爭對手在晶圓代工領域的正面爭奪。
馮恩霖說,系統(tǒng)廠商通常擁有自主知識產(chǎn)權,雖然他們通常很少自己設計芯片,但是他們的產(chǎn)品中大量使用芯片,這使得系統(tǒng)廠商與很多上游芯片設計企業(yè)保持著緊密聯(lián)系,一旦中芯國際與系統(tǒng)廠商建立了良好的合作關系,這些芯片設計商都有可能成為中芯國際的潛在用戶。
作為TD-SCDMA標準的提出者和核心知識產(chǎn)權的擁有者,大唐集團不僅擁有自己的芯片設計企業(yè)聯(lián)芯科技,還將其專利授權給聯(lián)發(fā)科、展訊以及其他芯片設計公司,這些都是中芯國際的目標客戶。事實上, 展訊的TD芯片有一部分交由中芯生產(chǎn),而其對手臺積電也為展訊代工。
此外,大唐集團與通信設備商上海貝爾阿爾卡、烽火通信等廠商保持著緊密合作關系,圍繞設備制造亦有不少芯片供應商。上述業(yè)內(nèi)人士稱,除了大唐,中芯國際也正試圖與中興通訊、華為等國內(nèi)本土的大型系統(tǒng)廠商接觸,以此來挖掘這些系統(tǒng)廠商的上游芯片設計供應商市場。
“我們知道現(xiàn)在TD的市場份額還很小,這也是我們與大唐以及其他合作伙伴開展合作的原因,我們可以一起發(fā)展這一目標!痹诠姘l(fā)布后的分析師會議上,中芯國際CEO張汝京說,他對TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景表示樂觀。當前,TD在整個3G市場中還只占有0.6%的市場份額,2012年有望達到2.7%。在中國市場,預計TD在2015年到2018年將能夠達到15%的份額。
加速TD產(chǎn)業(yè)
盡管此次合作帶有濃重的政府推動色彩,不過對于出資方大唐控股而言,其背后亦有商業(yè)邏輯可循。對主導TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的大唐集團而言,投資中芯國際延續(xù)了其在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一貫的“開放合作”態(tài)度,在將芯片制造企業(yè)納入產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)后,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的研發(fā)制造實力將大大增強。
大唐集團在TD方面的策略是,控制上游標準和核心技術,牢固樹立在TD產(chǎn)業(yè)鏈中的上游地位,然后由核心層向外擴張。大唐控股副總裁陳山枝此前接受本報記者采訪時表示,大唐集團不會花大力氣爭搶制造商的利潤,而是打算通過對TD-SCDMA核心技術和標準研發(fā)的積累,鉆研產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值環(huán)節(jié),比如提供主流的解決方案等。
基于這一策略,大唐集團在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈中與多家芯片廠商、軟件廠商及設備廠商保持了緊密合作。今年7月20日,工信部部長李毅中在視察大唐集團時表示:“一定要把開發(fā)商、制造商和運營商三位一體的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈銜接得更加緊密。”“大唐集團和中國移動這兩家央企應共同推動TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進程,盡快提出TD-SCDMA下一步產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,吸引更多的投資者、運營者加入,擴大社會關注!
業(yè)內(nèi)人士認為,對于TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟以及大唐集團來說,現(xiàn)在最重要的問題在于“時間”。與其他3G成熟標準相比,TD-SCDMA無論是在芯片設計、系統(tǒng)設備還是終端產(chǎn)品方面,仍有進一步完善的空間。一旦3G發(fā)牌,各類產(chǎn)業(yè)標準開始進入市場進行大規(guī)模商用,TD-SCDMA能否在市場競爭中勝出,對TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上的各家企業(yè)都是一個挑戰(zhàn)。
分析人士認為,芯片制造商介入TD產(chǎn)業(yè)鏈,首先可以帶動和加速TD產(chǎn)業(yè)的IP整合,有利于整體行業(yè)的發(fā)展。其次,由于使用FPGA技術(常用的研發(fā)芯片規(guī)格),TD芯片造價一直居高不下,對市場應用造成了影響,因此若想將TD芯片價格大幅下降,必須通過技術的轉(zhuǎn)換使用ASIC(常用的商業(yè)化芯片規(guī)格),想要完成這一轉(zhuǎn)變的最好方式就是與代工廠合作,進行一定的IP授權以便進行TD相關工藝的制造研發(fā),這樣可以減少芯片制造商支付IP授權費的壓力,從而降低TD-SCDMA芯片的成本。(黃婕)
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