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　　“中國3G”標(biāo)簽的TD-SCDMA成為世界無線設(shè)備供應(yīng)商巨頭的盛宴，各廠商使出的看家本領(lǐng)令TD基站新品層出不窮。而與系統(tǒng)側(cè)相比，目前海外巨頭在TD終端的參與度上，仍然是中國移動(dòng)的隱憂。

　　TD二期招標(biāo)將于10月30日開標(biāo)，目前商務(wù)標(biāo)評定已接近尾聲。愛立信、華為、諾基亞西門子通信的強(qiáng)勢介入，令投資逾300億元的TD二期招標(biāo)充滿懸念。但可以肯定的是，與去年春天一期競標(biāo)結(jié)果相比，不會(huì)出現(xiàn)僅中興與大唐雙贏的結(jié)果�！澳壳癟D產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍存在較大局限性，TD應(yīng)該積極主動(dòng)地迎接市場競爭�！敝袊�移動(dòng)技術(shù)部總經(jīng)理周建明指出。

　　中國廠商：機(jī)會(huì)>挑戰(zhàn)

　　華為的力量不容忽視。此前曾有新聞稱，華為對鼎橋在一期招標(biāo)中13.82%的結(jié)果“震怒”，導(dǎo)致高層主管降薪處分。時(shí)隔一年，鼎橋已獨(dú)立為研發(fā)部門，臥薪嘗膽的華為將獨(dú)立競標(biāo)。記者了解到，華為將其多制式融合基站作為主打產(chǎn)品，華為SingleRAN解決方案采用統(tǒng)一的第四代基站、統(tǒng)一的基站控制器、統(tǒng)一的運(yùn)維管理，統(tǒng)一的站點(diǎn)方案，支持不同技術(shù)體制的融合和演進(jìn)，目前已在海外開始大規(guī)模部署。此外，華為在幾乎同期進(jìn)行的中國電信C網(wǎng)招標(biāo)中收獲頗豐，有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心其將采用類似的超低價(jià)殺入市場的戰(zhàn)略，進(jìn)軍TD市場。無論如何，華為將有不俗的表現(xiàn)，多位參與競標(biāo)的人士向記者表示。

　　一期招標(biāo)的最大份額46.78%由中興收歸囊中，此次競標(biāo)中興表示“很有信心”，由其承建的TD網(wǎng)絡(luò)經(jīng)歷了奧運(yùn)會(huì)最嚴(yán)格的檢驗(yàn)，創(chuàng)下大賽事保障“零硬件故障損壞、零重大故障發(fā)生”的良好記錄。此次招標(biāo)中興打出的“殺手锏”為HSPAMXTM倍速(空分復(fù)用)技術(shù)，僅通過軟件升級成倍提升小區(qū)吞吐量。

　　大唐以36.68%的份額位居一期招標(biāo)的“榜眼”，在中國移動(dòng)對全國TD網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行的摸底測試中，廣州、上海試驗(yàn)網(wǎng)各項(xiàng)測試指標(biāo)在大城市中名列前茅，大唐移動(dòng)承建的試驗(yàn)網(wǎng)已全面升級為HSDPA，雙極化智能天線和第四代TD綠色基站，也是大唐的“拳頭產(chǎn)品”。

　　海外巨頭：介入仍需深度

　　8月，愛立信首推TD NodeB，這一舉措推翻了其2005年起OEM中興基站的傳統(tǒng)方式，使其成為能提供包括核心網(wǎng)、RNC、NodeB以及OSS系統(tǒng)在內(nèi)的TD商用端到端解決方案的跨國電信制造商，直接參與TD競逐。值得一提的是，愛立信TD NodeB特別強(qiáng)調(diào)共址共站性能，與GSM的抗干擾度遠(yuǎn)高于3GPP的標(biāo)準(zhǔn)，為運(yùn)營商的部署降低成本，而這正是目前中國移動(dòng)最為關(guān)注的基站性能。

　　日前，諾基亞西門子通信通過了工業(yè)和信息化部TD入網(wǎng)測試并獲得了設(shè)備入網(wǎng)許可證，為全面迎接TD市場發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)部署需求，諾基亞西門子通信已將TD專業(yè)服務(wù)團(tuán)隊(duì)增至1200人。諾基亞西門子通信是中國移動(dòng)深圳TD網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、建設(shè)與優(yōu)化的主要供應(yīng)商，在中國移動(dòng)最新組織的全國TD第三方測試評比中，深圳移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)性能指標(biāo)在大城市中排名第一。

　　TD無線側(cè)產(chǎn)品集合了全球最有實(shí)力設(shè)備商的儲(chǔ)備，但目前在終端側(cè)仍需引入更多的海外巨頭，目前僅三星、LG等海外終端廠商積極投入。周建明承認(rèn)，TD終端產(chǎn)品指標(biāo)落后TD系統(tǒng)1年左右，目前TD終端無論是在品種、質(zhì)量、性能、價(jià)格等方面都難以滿足消費(fèi)者需求，問題主要集中在芯片設(shè)計(jì)和制造工藝方面。他建議政府引領(lǐng)芯片制造商加大投入，集中解決TD發(fā)展比較突出的問題，并希望國際一流的公司能夠參與TD終端的研發(fā)生產(chǎn)�！拔�取他們在功耗、界面設(shè)計(jì)、制造工藝、融合互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)等方面的成功經(jīng)驗(yàn)，推廣到TD終端開發(fā)中來。”（孟祥初）